Snel draaien SMT PCB-assemblage oppervlak Mount Groen soldeermasker

Quick Turn PCB Assembly SMT PCB Assembly SMT Stencil In PCB Design Surface Mount Technologie

SMT-stensil gebruikt bij het PCB-ontwerp

De modellen van de Surface Mount Technology (SMT) zijn gemaakt van een dun, flexibel materiaal met openingen die overeenkomen met de pads van de componenten en gaten in het PCB.De opening in het sjabloon laat geleidende inkt stromen tijdens PCB-etsenPCB-sjablonen helpen geld te besparen, de kwaliteit te verbeteren en het productieproces te versnellen.Voor een- of meerlagige platen kunnen sjablonen worden gebruiktBij Sky Win bieden we een breed scala aan robuuste SMT Stencils aan om te voldoen aan uw specifieke productiebehoeften, productiemethoden en componenten die in uw bord worden gebruikt.

Kenmerken van de SMT-PCB-assemblage

Productnaam: SMT PCB-assemblage

Minimale afstanden tussen de gaten: 0,2 mm

Afmeting van het bord: Aanpasbaar

Minimale afstanden: 0,1 mm

Onderdelen: SMD, BGA, QFN, enz.

Materiaal: FR-4, aluminium, Rogers, enz.

Productiecapaciteiten: PCB-assemblagefabrikant, soldeerpasta-printing, reflow-soldering, AOI en röntgeninspectie

Technische parameters voor SMT-PCB-assemblage

Wat is het PCB-assemblageproces van Surface Mount Technology (SMT)?

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceHier zijn de belangrijkste stappen die bij het SMT-PCB-assemblageproces betrokken zijn:

1. Stenseldruk: een soldeerpasta-stensel wordt uitgelijnd en over het PCB geplaatst.wordt op het stensil aangebracht en door de openingen op de PCB-pads gedwongen met behulp van een spuitbusDe soldeerpasta wordt alleen aangebracht op de specifieke gebieden waar de componenten zullen worden gemonteerd.

2. Component Placement: geautomatiseerde pick-and-place machines worden gebruikt om nauwkeurig en nauwkeurig te plaatsen van de oppervlakte montage componenten op de PCB.of buizen en plaats ze op de aangewezen pads op het PCB volgens de verstrekte gegevens voor de plaatsing van de onderdelen.

3. Terugstroomsoldering: Zodra de componenten zijn geplaatst, wordt het PCB overgebracht naar een reflowoven.met een vermogen van meer dan 10 W,De oven heeft een specifiek temperatuurprofiel, met inbegrip van voorverhitting, onderdompeling en terugstroomfasen, om een goed solderen te garanderen zonder de componenten te beschadigen.

4. Inspectie: na het terugvloeien van het soldeerwerk wordt het PCB gecontroleerd voor kwaliteitscontrole.de nauwkeurigheid van de plaatsing van de onderdelen;, en andere mogelijke problemen. Eventuele gebreken of verschillen worden geïdentificeerd en kunnen in dit stadium worden verholpen.

5. Secundaire montage: indien er delen of aansluitingen met een doorlaat zijn die niet met SMT kunnen worden gemonteerd,zij worden doorgaans ingevoegd en gelast met behulp van golfsoldering of selectief solderenDeze stap zorgt ervoor dat alle componenten correct zijn gemonteerd en aangesloten.

6Reiniging: Sommige PCB-assemblages moeten worden gereinigd om vloeistofresidu's of andere verontreinigende stoffen die na het soldeerproces achterblijven te verwijderen.Het schoonmaken kan met behulp van verschillende methoden, zoals ultrasone schoonmaak, waterreiniging of oplosmiddelreiniging, afhankelijk van de specifieke vereisten en beperkingen.

7Testing en kwaliteitsborging: de geassembleerde PCB's worden onderworpen aan functionele tests, in-circuit tests (ICT),of andere testmethoden om ervoor te zorgen dat zij aan de vereiste specificaties en functionaliteit voldoenDeze stap helpt bij het identificeren van eventuele gebreken of problemen die tijdens eerdere inspecties zijn gemist.

8. Eindinspectie en verpakking: De PCB-assemblages worden onderworpen aan een eindinspectie om ervoor te zorgen dat zij voldoen aan de vereiste kwaliteitsnormen.die het toevoegen van beschermende coatings kan omvatten, etikettering of verpakking in antistatische verpakkingen voor verzending.

Het SMT-PCB-assemblageproces biedt verschillende voordelen, waaronder een hoge componentendichtheid, verbeterde productie-efficiëntie en compatibiliteit met geautomatiseerde assemblageapparatuur.Het wordt veel gebruikt in verschillende industrieën, met inbegrip van consumentenelektronica, automobielindustrie, telecommunicatie en medische apparatuur.