รวดเร็วหัน SMT PCB การประกอบผิว Mount สีเขียว Solder Mask

รวดเร็ว Turn PCB Assembly SMT PCB Assembly SMT Stencil ใน PCB การออกแบบ เทคโนโลยีการติดตั้งผิว

สแตนสิล SMT ที่ใช้ในการออกแบบ PCB

เทคโนโลยีการติดตั้งผิว (SMT) แมปเล็ตทําจากวัสดุบางและยืดหยุ่นที่มีช่องเปิดที่ตรงกับพัดขององค์ประกอบและรูใน PCBการเปิดในแบบจําลองทําให้หมึกที่นําไฟไหลระหว่างการถัก PCB. พวกเขาเป็นวิธีที่ดีในการใช้ผสม solder อย่างรวดเร็วและแม่นยํากับพัดบนบอร์ดวงจร. แมปลง PCB ช่วยประหยัดเงิน, ปรับปรุงคุณภาพและเร่งกระบวนการผลิต.แมปเล็ตสามารถใช้ได้สําหรับแผ่นแผ่นชั้นเดียวหรือหลายชั้นใน Sky Win เรานําเสนอหลายชนิดของ Stencils SMT ที่แข็งแกร่ง เพื่อตอบสนองความต้องการการผลิตเฉพาะเจาะจงของคุณ วิธีการผลิตและส่วนประกอบที่ใช้ในบอร์ดของคุณ

ลักษณะการประกอบ PCB SMT

ชื่อสินค้า: SMT PCB Assembly

ระยะหุ้มขั้นต่ํา 0.2 มิลลิเมตร

ขนาดบอร์ด: สามารถปรับเปลี่ยนได้

ระยะทางรอยขั้นต่ํา: 0.1mm

ส่วนประกอบ: SMD, BGA, QFN, ฯลฯ

วัสดุ: FR-4, อลูมิเนียม, โรเจอร์ส, ฯลฯ

ความสามารถด้านการผลิต: ผู้ผลิต PCB Assembly, การพิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์

ปริมาตรเทคนิคการประกอบ PCB SMT

กระบวนการประกอบ PCB ของ Surface Mount Technology (SMT) คืออะไร?

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceนี่คือขั้นตอนสําคัญที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการประกอบ PCB SMT:

1. การพิมพ์สเตนซิล: สเตนซิลผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมถูกนําไปใช้กับ stencil และบังคับผ่านช่องเปิด onto the PCB pads โดยใช้ squeegee. พาสต์ผสมผสมจะนําไปใช้เฉพาะบริเวณที่เฉพาะเจาะจงที่ส่วนประกอบจะติดตั้ง

2. การวางส่วนประกอบ: เครื่องชักและวางส่วนประกอบอัตโนมัติถูกใช้ในการวางส่วนประกอบบนพื้นผิวบน PCB อย่างแม่นยําและแม่นยํา. เครื่องเหล่านี้เลือกส่วนประกอบจากม้วน, ตู้,หรือท่อ และวางมันบนแผ่นที่กําหนดไว้บน PCB ตามข้อมูลการวางส่วนประกอบที่ให้.

3การผสมผสานแบบรีฟลอย: เมื่อส่วนประกอบถูกวางไว้แล้ว PCB จะถูกโอนไปยังเตาอบรีฟลอยเครื่องเชื่อมผสมผสานที่เชื่อมส่วนประกอบกับแผ่น PCBเตาอบมีโปรไฟล์อุณหภูมิเฉพาะอย่างยิ่ง รวมถึงระยะการทําความร้อนก่อน, ละลาย, และระยะการไหลกลับ เพื่อให้แน่ใจว่าการผสมแบบถูกต้องโดยไม่ทําลายส่วนประกอบ

4การตรวจสอบ: หลังการผสมผสานแบบ reflow, PCB จะได้รับการตรวจสอบเพื่อควบคุมคุณภาพ. เครื่องตรวจสอบทางอัตโนมัติ (AOI) หรือการตรวจสอบด้วยมือความแม่นยําในการวางส่วนประกอบ, และปัญหาอื่น ๆ ที่อาจเกิดขึ้น. ความบกพร่องหรือความแตกต่างใด ๆ จะถูกระบุและสามารถแก้ไขได้ในช่วงนี้.

5. การประกอบรอง: หากมีส่วนประกอบหรือเครื่องเชื่อมที่ผ่านรูที่ไม่สามารถติดตั้งด้วย SMTพวกเขามักจะใส่และผสมด้วยการใช้กระบวนการผสมคลื่นหรือกระบวนการผสมคัดเลือกขั้นตอนนี้ทําให้แน่ใจว่าส่วนประกอบทั้งหมดถูกติดตั้งและเชื่อมต่ออย่างถูกต้อง

6การทําความสะอาด: บางชุด PCB ต้องการการทําความสะอาดเพื่อกําจัดซากลื่นหรือสารพิษอื่น ๆ ที่อาจเหลือหลังจากกระบวนการผสมการทําความสะอาดสามารถทําโดยใช้วิธีต่างๆ เช่น การทําความสะอาด ultrasonicการทําความสะอาดด้วยน้ํา หรือการทําความสะอาดด้วยสารละลาย ขึ้นอยู่กับความต้องการและข้อจํากัดเฉพาะเจาะจง

7การทดสอบและการประกันคุณภาพ: PCB ที่ประกอบกันได้รับการทดสอบการทํางาน, การทดสอบในวงจร (ICT),หรือวิธีการทดสอบอื่น ๆ เพื่อให้แน่ใจว่าพวกมันตอบสนองกับคุณสมบัติและฟังก์ชันที่ต้องการขั้นตอนนี้ช่วยระบุความบกพร่องหรือปัญหาใด ๆ ที่อาจถูกพลาดในระหว่างการตรวจสอบก่อนหน้านี้

8. การตรวจสอบและบรรจุสุดท้าย: ชุด PCB ได้รับการตรวจสอบสุดท้ายเพื่อให้แน่ใจว่าพวกเขาตรงกับมาตรฐานคุณภาพที่ต้องการ. เมื่อได้รับการอนุมัติแล้วพวกเขาพร้อมสําหรับการบรรจุ,ซึ่งอาจรวมถึงการเพิ่มเคลือบป้องกัน, การติดป้าย หรือการบรรจุในบรรจุ anti-static สําหรับการจัดส่ง

กระบวนการประกอบ PCB SMT มีข้อดีหลายอย่าง รวมถึงความหนาแน่นของส่วนประกอบสูง, ประสิทธิภาพการผลิตที่ดีขึ้น และความสอดคล้องกับอุปกรณ์ประกอบอัตโนมัติมันถูกใช้ในอุตสาหกรรมต่างๆ, รวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค ออโต้ โทรคมนาคม และอุปกรณ์การแพทย์