Quay nhanh SMT PCB lắp ráp bề mặt đắp mặt nạ hàn xanh

Quick Turn PCB Assembly SMT PCB Assembly SMT Stencil Trong Thiết kế PCB

SMT Stencil được sử dụng trong thiết kế PCB

Các mẫu công nghệ lắp đặt bề mặt (SMT) được làm bằng vật liệu mỏng, linh hoạt với các lỗ tương ứng với các miếng đệm của các thành phần và lỗ trong PCB.Mở trong mẫu cho phép mực dẫn chảy trong quá trình khắc PCBCác mẫu PCB giúp tiết kiệm tiền, cải thiện chất lượng và tăng tốc quá trình sản xuất.Các mẫu có thể được sử dụng cho bảng đơn hoặc nhiều lớpTại Sky Win, chúng tôi cung cấp một loạt các Stencils SMT bền để phù hợp với nhu cầu sản xuất cụ thể của bạn, phương pháp sản xuất và các thành phần được sử dụng trong bảng của bạn.

Đặc điểm lắp ráp PCB SMT

Tên sản phẩm: Bộ PCB SMT

Khoảng cách lỗ tối thiểu: 0,2mm

Kích thước bảng: Có thể tùy chỉnh

Khoảng cách dấu vết tối thiểu: 0,1mm

Các thành phần: SMD, BGA, QFN, v.v.

Vật liệu: FR-4, nhôm, Rogers, v.v.

Khả năng sản xuất: Nhà sản xuất bộ PCB, in dán hàn, hàn ngược, AOI và kiểm tra tia X

Các thông số kỹ thuật về lắp ráp PCB SMT

Công nghệ lắp đặt bề mặt (SMT) PCB là gì?

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceDưới đây là các bước chính liên quan đến quy trình lắp ráp PCB SMT:

1. In stencil: Một stencil đệm hàn được sắp xếp và đặt trên PCB.được áp dụng cho stencil và ép qua các lỗ hổng vào các tấm PCB bằng cách sử dụng một squeegee- Bột hàn chỉ được áp dụng cho các khu vực cụ thể nơi các thành phần sẽ được lắp đặt.

2. Đặt thành phần: Máy chọn và đặt tự động được sử dụng để đặt chính xác và chính xác các thành phần gắn bề mặt lên PCB. Những máy này chọn các thành phần từ cuộn, khay,hoặc ống và đặt chúng trên các tấm được chỉ định trên PCB theo dữ liệu vị trí thành phần được cung cấp.

3. Lò tái quyên: Một khi các thành phần được đặt, PCB được chuyển vào lò lò tái quyên.hình thành các khớp hàn kết nối các thành phần với các tấm PCB. lò có một hồ sơ nhiệt độ cụ thể, bao gồm các giai đoạn làm nóng trước, ngâm và tái chảy, để đảm bảo hàn đúng cách mà không làm hỏng các thành phần.

4. Kiểm tra: Sau khi hàn lại, PCB được kiểm tra để kiểm soát chất lượng. Máy tính Kiểm tra quang học tự động (AOI) hoặc kiểm tra thủ công được thực hiện để kiểm tra các khiếm khuyết của hàn,Độ chính xác vị trí thành phầnBất kỳ khiếm khuyết hoặc sự khác biệt nào cũng được xác định và có thể được khắc phục ở giai đoạn này.

5. Lắp ráp thứ cấp: Nếu có các thành phần hoặc đầu nối xuyên lỗ không thể được gắn bằng SMT,chúng thường được chèn và hàn bằng cách sử dụng các quy trình hàn sóng hoặc hàn chọn lọcBước này đảm bảo rằng tất cả các thành phần được gắn đúng và kết nối.

6. Làm sạch: Một số bộ PCB yêu cầu làm sạch để loại bỏ dư lượng luồng hoặc các chất gây ô nhiễm khác có thể còn lại sau quá trình hàn.Làm sạch có thể được thực hiện bằng các phương pháp khác nhau như làm sạch siêu âm, làm sạch bằng nước hoặc làm sạch bằng dung môi, tùy thuộc vào các yêu cầu và hạn chế cụ thể.

7Kiểm tra và đảm bảo chất lượng: PCB lắp ráp trải qua thử nghiệm chức năng, thử nghiệm trong mạch (ICT),hoặc các phương pháp thử nghiệm khác để đảm bảo rằng chúng đáp ứng các thông số kỹ thuật và chức năng yêu cầuBước này giúp xác định bất kỳ khiếm khuyết hoặc vấn đề nào có thể đã bị bỏ qua trong các cuộc kiểm tra trước đó.

8. Kiểm tra cuối cùng và đóng gói: Các bộ PCB được kiểm tra cuối cùng để đảm bảo chúng đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng yêu cầu.có thể bao gồm thêm lớp phủ bảo vệ, dán nhãn hoặc đóng gói chúng trong bao bì chống tĩnh để vận chuyển.

Quá trình lắp ráp PCB SMT cung cấp một số lợi thế, bao gồm mật độ thành phần cao, hiệu quả sản xuất được cải thiện và tương thích với thiết bị lắp ráp tự động.Nó được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm cả thiết bị điện tử tiêu dùng, ô tô, viễn thông và thiết bị y tế.