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Viração rápida SMT PCB montagem de superfície Mount Solder Mascara verde

Viração rápida SMT PCB montagem de superfície Mount Solder Mascara verde

Reunião de PCB SMT de giro rápido

Conjunto de superfície do PWB de SMT da montagem

Reunião de PCB SMT de máscara de solda verde

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Marca:

Sky-Win Technology

Certificação:

UL, RoHS

Número do modelo:

PCBA

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Detalhes do produto
Tipo de produto:
Conjunto do PWB de SMT
Revestimento de superfície:
HASL, ENIG, OSP, etc.
espessura da placa:
Personalizável
Cor da máscara da solda:
Blue.green.red.black.white.etc
Máscara da solda:
Verde
Ponto:
ODM OEM PCBA
Materiais:
Altura TG de FR4 CEM1 CEM3
Aplicação:
Placa de circuito de PCBA
Camadas:
1-32
espessura de cobre:
0,25 onças -12 onças
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
100 peças
Preço
$0.1- $4.9
Detalhes da embalagem
Cartão
Tempo de entrega
3-15 dias
Termos de pagamento
T/T, D/A, D/P
Habilidade da fonte
1000 pcs por mês
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Descrição do produto

Quick Turn PCB Assembly SMT PCB Assembly SMT Stencil em PCB Design Tecnologia de montagem de superfície

 

Estêncil SMT Usado no Projeto de PCB


Os modelos de tecnologia de montagem de superfície (SMT) são feitos de um material fino e flexível com aberturas correspondentes às almofadas dos componentes e aos furos no PCB.A abertura no modelo permite que a tinta condutora flua durante a gravação de PCBOs modelos de PCB ajudam a economizar dinheiro, melhorar a qualidade e acelerar o processo de fabricação.Os modelos podem ser utilizados para placas de uma ou várias camadasNa Sky Win, oferecemos uma ampla gama de estênceis SMT robustos para atender às suas necessidades específicas de fabricação, métodos de fabricação e componentes usados em sua placa.

 

Características da montagem de PCB SMT

 

Nome do produto: SMT PCB Assembly

Distância mínima do buraco: 0,2 mm

Tamanho da placa: Personalizável

Distância mínima de rastreamento: 0,1 mm

Componentes: SMD, BGA, QFN, etc.

Material: FR-4, Alumínio, Rogers, etc.

Capacidades de fabrico: Fabricante de montagem de PCB, impressão de pasta de solda, solda de refluxo, AOI e inspeção por raios-X

 

Parâmetros técnicos de montagem de PCB SMT

 

Parâmetros

Especificações

Distância mínima do buraco

0.2 mm

Materiais

FR-4, Alumínio, Rogers, etc.

Tamanho mínimo do componente

0201

Espessura da placa

Personalizável

Tamanho mínimo do buraco

0.2 mm

Limitação mínima para a cortina de seda

0.1 mm

Espessura de cobre

Personalizável

Desvio mínimo da máscara de solda

0.1 mm

Revestimento de superfície

HASL, ENIG, OSP, etc.

Tipo de produto

Reunião de PCB SMT

Array de grelhas de esferas (BGA)

- Sim, sim.

Arquivos Gerber

- Sim, sim.

Lista de materiais (BOM)

- Sim, sim.

 

O que é o processo de montagem de PCB de tecnologia de montagem de superfície (SMT)?

 

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceAqui estão os principais passos envolvidos no processo de montagem de PCB SMT:

1. Impressão com estêncil: Um estêncil de pasta de solda é alinhado e colocado sobre o PCB.é aplicado ao estêncil e forçado através das aberturas para os pads de PCB usando uma espremedoraA pasta de solda é aplicada apenas nas áreas específicas onde os componentes serão montados.

2. Colocação de componentes: Máquinas automatizadas de pick-and-place são usadas para colocar com precisão e precisão componentes de montagem de superfície no PCB.ou tubos e colocá-los nas almofadas designadas no PCB, de acordo com os dados de colocação dos componentes fornecidos.

3. Soldadura por refluxo: uma vez que os componentes são colocados, o PCB é transferido para um forno de refluxo.com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 150 mm,O forno tem um perfil de temperatura específico, incluindo fases de pré-aquecimento, imersão e refluxo, para garantir uma solda adequada sem danificar os componentes.

4. Inspeção: Após a solda de refluxo, a PCB é submetida a inspeção para controle de qualidade. Máquinas de inspeção óptica automatizada (AOI) ou inspeção manual são realizadas para verificar defeitos da solda,precisão de colocação dos componentesOs defeitos ou as discrepâncias são identificados e podem ser corrigidos nesta fase.

5. Montagem secundária: Se houver componentes ou conectores de furo que não possam ser montados com SMT,são tipicamente inseridos e soldados por soldagem por ondas ou por soldagem seletivaEsta etapa garante que todos os componentes estejam correctamente montados e ligados.

6. Limpeza: Alguns conjuntos de PCB requerem limpeza para remover resíduos de fluxo ou outros contaminantes que possam ser deixados após o processo de solda.A limpeza pode ser feita usando vários métodos, tais como a limpeza por ultra-som, limpeza à base de água ou limpeza com solventes, consoante os requisitos e limitações específicos.

7Testes e garantia de qualidade: os PCB montados são submetidos a testes funcionais, testes em circuito (TIC),ou outros métodos de ensaio para garantir que cumprem as especificações e funcionalidades exigidasEsta etapa ajuda a identificar quaisquer defeitos ou problemas que possam ter sido ignorados durante inspecções anteriores.

8. Inspecção final e embalagem: os conjuntos de PCB são submetidos a uma inspecção final para garantir que cumprem os padrões de qualidade exigidos.que podem incluir a adição de revestimentos protetores, rotulagem ou embalagem em embalagens antistáticas para expedição.

O processo de montagem de PCB SMT oferece várias vantagens, incluindo alta densidade de componentes, melhor eficiência de fabricação e compatibilidade com equipamentos de montagem automatizados.É amplamente utilizado em várias indústrias, incluindo produtos eletrónicos de consumo, automóveis, telecomunicações e dispositivos médicos.

 

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