Lugar de origen:
Shenzhen, China
Nombre de la marca:
Sky-Win Technology
Certificación:
UL, RoHS
Número de modelo:
PCBA
Éntrenos en contacto con
Reunión de PCB de giro rápido SMT Reunión de PCB SMT Estencil en diseño de PCB Tecnología de montaje de superficie
Estencillas SMT utilizadas en el diseño de PCB
Las plantillas de tecnología de montaje superficial (SMT) están hechas de un material delgado y flexible con aberturas correspondientes a las almohadillas de los componentes y los agujeros en el PCB.La abertura en la plantilla permite que la tinta conductiva fluya durante el grabado de PCBLas plantillas de PCB ayudan a ahorrar dinero, mejorar la calidad y acelerar el proceso de fabricación.Las plantillas pueden utilizarse para tableros de una o varias capas.En Sky Win, ofrecemos una amplia gama de planchas SMT resistentes para satisfacer sus necesidades específicas de fabricación, métodos de fabricación y componentes utilizados en su tabla.
Características del ensamblaje de PCB SMT
Nombre del producto: ensamblaje de PCB SMT
Distancia mínima del agujero: 0,2 mm
Tamaño del tablero: personalizable
Distancia mínima de las huellas: 0,1 mm
Componentes: SMD, BGA, QFN, etc.
Material: FR-4, aluminio, Rogers, etc.
Capacidades de fabricación: fabricante de ensamblajes de PCB, impresión de pasta de soldadura, soldadura de reflujo, AOI e inspección de rayos X.
Parámetros técnicos del ensamblaje de PCB SMT
Parámetros |
Especificaciones |
---|---|
Distancia mínima del agujero |
0.2 mm |
El material |
FR-4, aluminio, Rogers, etc. |
Tamaño mínimo del componente |
0201 |
espesor del tablero |
Personalizable |
Tamaño mínimo del agujero |
0.2 mm |
Acceso mínimo a la cortina de seda |
0.1 mm |
espesor de cobre |
Personalizable |
Acceso mínimo de la máscara de soldadura |
0.1 mm |
Finalización de la superficie |
HASL, ENIG, OSP, etcétera. |
Tipo de producto |
Ensamblaje de PCB SMT |
Array de cuadrícula de bolas (BGA) |
- ¿ Qué? |
Archivos de Gerber |
- ¿ Qué? |
Las condiciones de los contratos de trabajo se determinarán en el anexo I. |
- ¿ Qué? |
¿Qué es el proceso de ensamblaje de PCB de la tecnología de montaje superficial (SMT)?
The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceEstos son los pasos clave involucrados en el proceso de ensamblaje de SMT PCB:
1Impresión con estencillas: se alinea un estencillo de pasta de soldadura y se coloca sobre la PCB.se aplica a la plantilla y se forza a través de las aberturas en las almohadillas de PCB utilizando un exprimidorLa pasta de soldadura se aplica únicamente en las zonas específicas donde se van a montar los componentes.
2. Colocación de componentes: Las máquinas de pick-and-place automatizadas se utilizan para colocar con precisión y precisión componentes de montaje superficial en la PCB.o tubos y colocarlos en las almohadillas designadas en el PCB de acuerdo con los datos de colocación de los componentes proporcionados.
3. Soldadura por reflujo: una vez colocados los componentes, el PCB se transfiere a un horno de reflujo. El horno utiliza calor controlado para derretir la pasta de soldadura,con una capacidad de producción de más de 300 kW,El horno tiene un perfil de temperatura específico, que incluye fases de precalentamiento, remojo y reflujo, para garantizar una soldadura adecuada sin dañar los componentes.
4Inspección: después de la soldadura de reflujo, el PCB se somete a inspección para el control de calidad.precisión de la colocación de los componentesEn esta fase se identifican y pueden rectificarse los defectos o discrepancias.
5. Ensamblaje secundario: si hay componentes o conectores a través de agujeros que no puedan montarse mediante SMT,generalmente se insertan y soldan mediante procesos de soldadura por oleaje o soldadura selectivaEste paso garantiza que todos los componentes estén correctamente montados y conectados.
6Limpieza: Algunos conjuntos de PCB requieren limpieza para eliminar los residuos de flujo u otros contaminantes que puedan quedar después del proceso de soldadura.La limpieza se puede hacer utilizando varios métodos como la limpieza por ultrasonidos, la limpieza a base de agua o la limpieza con disolventes, según los requisitos y las limitaciones específicas.
7- Pruebas y garantía de calidad: Los PCB ensamblados se someten a pruebas funcionales, pruebas en circuito (TIC), pruebas en circuito (TIC) y pruebas en circuito.o otros métodos de ensayo para garantizar que cumplen las especificaciones y funcionalidades requeridasEste paso ayuda a identificar cualquier defecto o problema que se haya pasado por alto durante las inspecciones anteriores.
8Inspección final y embalaje: los conjuntos de PCB se someten a una inspección final para garantizar que cumplen con los estándares de calidad requeridos.que puede incluir la adición de recubrimientos protectores, etiquetado o envasado en envases antistaticos para su envío.
El proceso de ensamblaje de PCB SMT ofrece varias ventajas, incluida la alta densidad de componentes, la mejora de la eficiencia de fabricación y la compatibilidad con equipos de ensamblaje automatizados.Se utiliza ampliamente en varias industrias, incluidos los productos electrónicos de consumo, automotrices, de telecomunicaciones y dispositivos médicos.
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