Szybki obrót SMT PCB montaż powierzchnia Mount Green Solder Mask

Szybki obrót PCB Zgromadzenie SMT PCB Zgromadzenie SMT Kształt w PCB Design Technologia powierzchni montażu

Sztensyl SMT używany w projektowaniu PCB

Wzorce technologii montażu powierzchniowego (SMT) są wykonane z cienkiego, elastycznego materiału z otworami odpowiadającymi podkładkom komponentów i otworom w PCB.Otwór w szablonie umożliwia przewodzący atrament przepływ podczas etsu PCBSą one doskonałym sposobem na szybkie i dokładne nakładanie pasty lutowej na podkładkę na tablicy obwodowej.Szablony mogą być stosowane dla płyt jedno- lub wielowarstwowychW firmie Sky Win oferujemy szeroki asortyment wytrzymałych stencilów SMT, które odpowiadają Państwa potrzebom produkcyjnym, metodom produkcyjnym i komponentom stosowanym w pańskiej płycie.

Specyfikacja montażu PCB SMT

Nazwa produktu: Zestaw PCB SMT

Minimalna odległość do otworu: 0,2 mm

Rozmiar deski: Dostosowany

Minimalna odległość śladu: 0,1 mm

Komponenty: SMD, BGA, QFN, itp.

Materiał: FR-4, aluminium, Rogers, itp.

Zdolności produkcyjne: Producent zespołu PCB, drukowanie pasty lutowej, lutowanie zwrotne, AOI i inspekcja rentgenowska

Parametry techniczne montażu PCB SMT

Co to jest technologia montażu powierzchniowego (SMT) proces montażu PCB?

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceOto kluczowe etapy procesu montażu SMT PCB:

1. Drukowanie szkła: Szkła pasty lutowej są wyrównane i umieszczane na płytce PCB.jest nakładany na szablon i wymuszany przez otwory na podkładki PCB za pomocą szczotkiPasta lutowa jest stosowana tylko na określonych obszarach, na których będą montowane elementy.

2. Umieszczanie komponentów: Automatyczne maszyny do wybierania i umieszczania są używane do dokładnego i precyzyjnego umieszczania komponentów montażu powierzchni na płytce PCB.lub rur i umieszcza je na wyznaczonych podkładkach na PCB zgodnie z podanymi danymi umieszczenia części.

3. Lutowanie z powrotem: po umieszczeniu komponentów PCB jest przenoszony do pieca z powrotem.o pojemności nieprzekraczającej 10 WPiekarnik ma określony profil temperatury, w tym etapy podgrzewania, namoczania i ponownego przepływu, aby zapewnić prawidłowe lutowanie bez uszkodzenia komponentów.

4Inspekcja: po powrocie lutowania PCB jest poddawana kontroli jakości.dokładność umieszczenia częściWszelkie wady lub rozbieżności są zidentyfikowane i mogą zostać naprawione na tym etapie.

5. Zgromadzenie wtórne: jeżeli istnieją elementy lub złącza z otworami przepustowymi, których nie można zamontować za pomocą SMT,są zazwyczaj wprowadzane i lutowane przy użyciu procesów lutowania falowego lub lutowania selektywnegoTen krok zapewnia, że wszystkie elementy są prawidłowo zamontowane i podłączone.

6Czyszczenie: Niektóre zespoły PCB wymagają czyszczenia w celu usunięcia pozostałości strumienia lub innych zanieczyszczeń, które mogą pozostać po procesie lutowania.Czyszczenie można wykonać przy użyciu różnych metod, takich jak ultradźwiękowe czyszczenie, czyszczenie na bazie wody lub czyszczenie rozpuszczalnikami, w zależności od szczególnych wymagań i ograniczeń.

7Testy i zapewnienie jakości: Zmontowane PCB poddawane są testom funkcjonalnym, testom w obwodzie (ICT),lub innymi metodami badań w celu zapewnienia, że spełniają wymagane specyfikacje i funkcjonalnośćTen krok pomaga zidentyfikować wszelkie wady lub problemy, które mogły zostać pominięte podczas wcześniejszych kontroli.

8. Ostateczna kontrola i pakowanie: Zestawy PCB podlegają ostatecznej kontroli w celu zapewnienia, że spełniają wymagane standardy jakości.które mogą obejmować dodanie powłok ochronnych, etykietowanie lub pakowanie w opakowania antystatyczne do wysyłki.

Proces montażu PCB SMT oferuje kilka zalet, w tym wysoką gęstość komponentów, zwiększoną wydajność produkcji i kompatybilność z zautomatyzowanym sprzętem montażowym.Jest szeroko stosowany w różnych gałęziach przemysłu, w tym elektroniki użytkowej, samochodów, telekomunikacji i urządzeń medycznych.