Hızlı dönüş SMT PCB Montaj Yüzeyi Dağıtıcı Yeşil Solder Maskesi

Hızlı dönüş PCB Montajı SMT PCB Montajı SMT PCB Tasarımında Stencil Yüzey Montaj Teknolojisi

PCB tasarımında kullanılan SMT şablon

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) şablonları, PCB'deki bileşenlerin yastıklarına ve deliklere karşılık gelen açıklıklara sahip ince, esnek bir malzemeden yapılır.Şablonun açılışı, PCB kazımı sırasında iletken mürekkebin akmasına izin verirPCB şablonları parayı tasarruf etmeye, kaliteyi iyileştirmeye ve üretim sürecini hızlandırmaya yardımcı olur.Şablonlar tek veya çok katmanlı levhalar için kullanılabilir.Sky Win'de, özel üretim ihtiyaçlarınıza, üretim yöntemlerinize ve kartınızda kullanılan bileşenlere uyan geniş bir yelpazede sağlam SMT Stencil sunuyoruz.

SMT PCB Montaj Özellikleri

Ürün Adı: SMT PCB Montajı

En az delik mesafesi: 0,2 mm.

Tahta Boyutu: Özel

En az iz mesafesi: 0.1mm

Bileşenler: SMD, BGA, QFN, vb.

Malzeme: FR-4, Alüminyum, Rogers, vb.

Üretim yetenekleri: PCB Montaj Üreticisi, Solder Paste Baskı, Reflow Soldering, AOI ve X-ışını Denetimi

SMT PCB Montajı Teknik Parametreleri

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) PCB montaj süreci nedir?

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceSMT PCB montaj sürecinde yer alan önemli adımlar şunlardır:

1. Stencil Baskı: Bir lehimli pasta stencil hiza ve PCB üzerinde yerleştirilmiştir. Lehimli pasta, küçük lehimli parçacıkların ve akış bir karışımı,şablon üzerine uygulanır ve bir squeegee kullanarak PCB bantlarına açıklıklardan zorlanır.Lehimli pasta sadece bileşenlerin monte edileceği belirli alanlara uygulanır.

2. Bileşen Yerleştirme: Otomatik seçme ve yerleştirme makineleri, yüzey montaj bileşenlerini PCB'ye doğru ve hassas bir şekilde yerleştirmek için kullanılır.veya tüpler ve verilen bileşen yerleştirme verilerine göre PCB'deki belirlenmiş bantlara yerleştirin..

3. Geri akış lehimleme: Bileşenler yerleştirildikten sonra, PCB, geri akış fırına aktarılır. Fırın, lehimli pasta erimesi için kontrollü ısı kullanır.bileşenleri PCB yastıklarına bağlayan lehim eklemleri oluşturmakFırın, bileşenlere zarar vermeden düzgün lehimlenmeyi sağlamak için ön ısıtma, emmek ve tekrar akış aşamalarını içeren belirli bir sıcaklık profiline sahiptir.

4. Denetim: Tekrar akış lehimlendirilmesinden sonra, PCB kalite kontrolü için denetime tabi tutulur. Otomatik Optik Denetim (AOI) makineleri veya el denetimi, lehim kusurlarını kontrol etmek için gerçekleştirilir.bileşen yerleştirme doğruluğuHerhangi bir kusur veya tutarsızlık tespit edilir ve bu aşamada düzeltilebilir.

5. İkincil montaj: SMT ile monte edilemeyen delikli bileşenler veya bağlantılar varsa,Tipik olarak dalga kaynak veya seçici kaynak işlemleri kullanarak yerleştirilmiş ve lehimlenmişlerdir.Bu adım tüm bileşenlerin düzgün bir şekilde monte edildiğini ve bağlandığını sağlar.

6Temizlik: Bazı PCB montajları, lehimleme işleminden sonra kalabilecek akış kalıntılarını veya diğer kirleticileri kaldırmak için temizlik gerektirir.Temizlik, ultrasonik temizlik gibi çeşitli yöntemler kullanarak yapılabilir, su bazlı temizlik veya çözücü temizlik, özel gereksinimlere ve kısıtlamalara bağlı olarak.

7Test ve Kalite Güvencesi: Bir araya getirilen PCB'ler işlevsel test, devrede test (ICT),veya gerekli özelliklere ve işlevselliğe uygun olduklarını sağlamak için diğer test yöntemleriBu adım, daha önceki denetimlerde gözden kaçan herhangi bir kusuru veya sorunu belirlemeye yardımcı olur.

8. Son Denetim ve Paketleme: PCB montajları, gerekli kalite standartlarına uyduğundan emin olmak için son bir denetimden geçiyor. Onaylandıktan sonra paketlemeye hazırlanıyor,koruyucu kaplamalar eklemeyi içerebilir, etiketleme veya nakliye için anti-statik ambalajlarda paketleme.

SMT PCB montaj süreci, yüksek bileşen yoğunluğu, iyileştirilmiş üretim verimliliği ve otomatik montaj ekipmanı ile uyumluluk da dahil olmak üzere birkaç avantaj sunar.Çeşitli endüstrilerde yaygın olarak kullanılmaktadır., tüketici elektroniği, otomotiv, telekomünikasyon ve tıbbi cihazlar dahil.