Herkunftsort:
Shenzhen
Markenname:
Sky-Win
Zertifizierung:
IATF16949/ROHS
Modellnummer:
Herstellung PWB-013
Treten Sie mit uns in Verbindung
Mehrschichtliche PCB-Schaltplatten mit mittlerer bis hoher Komplexität PCB-Fabrikation Prototyp bis zu Produktion in hohem Volumen
PCB-Fertigungsdienst
1.Dateien senden (Gerber&BOM)
2Zitat in 24 Stunden
3- Bestätigen Sie die Akte und die Bestellung.
4.PCB-Fertigung
5.Elemente Beschaffung
6.Lötung, Prüfung Qualitätskontrolle
7.Verpackung und Lieferung
Herstellung von Leiterplatten
Sky Win PCB ist einer der führenden Hersteller von PCB-Prototypen und Schlüsselfertigen in Shenzhen, China.
Wir haben mehr als 8 Jahre Erfahrung mit Schwerpunkt auf der Herstellung von schnellen Druckplatten und können mehr als 50 Länder mit hochwertigen und hochtechnologischen Produkten beliefern.
Wir haben vollständige Qualitäts- und Umweltsysteme der PCB-Fertigung, PCB-Design und SMT nach einigen Jahren der Explosion und Entwicklung,und wird zu einem wettbewerbsfähigen PCB/PCBA-Lieferanten, der für seine hohe Technologie und sein effektives Management bekannt ist.
Anwendung bei der Herstellung von PCB
Luft- und Raumfahrt
PCB für die Automobilindustrie
Gesundheitswesen und Medizinprodukte
Industrieerzeugung
PCB-Bautechnik Fähigkeiten
| Artikel 3 Absatz 1 | Beschreibung | Fähigkeit | |
| - Das ist Sercive. | PCB- und SMT-Montage mit Einstiegsservice | ||
| Akten, die wir brauchen. | PCB: Gerber-Dateien ((CAM, PCB, PCBDOC) | ||
| Bestandteile: Materialplan (BOM-Liste) | |||
| Zusammenstellung: Pick-N-Place-Datei | |||
| Material | Laminatmaterialien | FR4, hohe TG FR4, hohe Frequenz, Alum, FPC | |
| Schneiden von Brettern | Anzahl der Schichten | 1 bis 32 | |
| Min. Dicke für innere Schichten | 0.003 ↓ 0,07 mm) | ||
| (Die Dicke von Cu ist ausgeschlossen) | |||
| Tiefstand der Platte | Standards | (0,1-4 mm±10%) | |
| - Ich weiß nicht. | Einfach/Doppel:00,008±0,004 ̊ | ||
| 4 Schichten:00,01 ± 0,008 ̊ | |||
| 8 Schichten:00,01 ± 0,008 ̊ | |||
| Bogen und Drehen | 7/1000 | ||
| Kupfergewicht | Außengewicht von Cu | 0.5-4 0z | |
| Inneres Cu-Gewicht | 0.5-3 0z | ||
| Bohrungen | Größe | 0.0078 ↓ 0,2 mm) | |
| Abweichung der Bohrmaschine | Der Prüfstand ist in der Lage, die Prüfungen zu erledigen. | ||
| Toleranz für PTH-Löcher | Der Prüfstand ist in der Lage, die Prüfungen abzuschließen. | ||
| NPTH-Loch-Toleranz | Der Prüfstand ist in der Lage, die Prüfungen abzuschließen. | ||
| Lötmaske | Farbe | Grün, weiß, schwarz, rot, blau... | |
| Min. Lötmaskenentlastung | 0.003′′ (± 0,07mm) | ||
| Stärke | (0,012*0,017 mm) | ||
| Seidenfilter | Farbe | Weiß, schwarz, gelb, blau... | |
| Größe | 0.006′′ (± 0,15 mm) | ||
| E-Test | Funktionstest | 100% Funktionsprüfung | |
| PCBA-Prüfung | Röntgenaufnahme, AOI-Test, Funktionstest | ||
| PCB-Bauwerk | Ein-Stopp-Service für elektronische Hersteller | ||
| Beschaffung von Komponenten | - Ja, das ist es. | ||
| Bescheinigung | IATF16949, ROHS, UL | ||
| Lieferzeit: | PCB | 3 bis 12 Tage | |
| PCBA | 8 bis 20 Tage | ||
| Toleranz der PCB | ± 5% | ||
| Maximale Größe der Veredelungsplatte | 450*450 mm | ||
| MOQ | Keine MOQ (1 Stück) | ||
| Oberflächenbearbeitung | HASL, ENIG, Untertauchsilber, Untertauchtin, OSP... | ||
| PCB-Umriss | Quadrat, Kreis, unregelmäßig (mit Jigs) | ||
| Paket | QFN,BGA,SSOP,PLCC,LGA | ||
Typischer PCB-Fertigungsprozess
1. Design: Der Prozess beginnt mit der Gestaltung des PCB-Layouts mithilfe einer computergestützten Design-Software (CAD).und die Abmessungen und Schichten der PCB definieren.
2. Konstruktionsüberprüfung: Vor der Herstellung wird das Design auf Fehler wie falsche Anschlüsse oder Verstöße gegen Konstruktionsregeln überprüft.Es werden Werkzeuge zur Überprüfung des Entwurfs verwendet, um sicherzustellen, dass das Design für die Herstellung bereit ist..
3. Gerber-Dateierstellung: Die Konstruktionsdateien werden in Gerber-Dateien umgewandelt, die ein Standardformat für die PCB-Fertigung sind. Diese Dateien definieren die Kupferspuren, Pads und andere Merkmale der PCB.
4. Materialauswahl: Das Substratmaterial, oft FR-4-glasfaserverstärktes Epoxid, wird auf der Grundlage der Anforderungen des PCBs ausgewählt.auch ausgewählt werden.
5. Schichtstapel: Bei mehrschichtigen PCBs wird der Schichtstapel bestimmt. Er legt die Anordnung und Reihenfolge der Kupferschichten, Isolationsschichten und Präpregschichten fest, aus denen die PCB besteht.
6. Vorbereitung des Substrats: Das Substratmaterial wird hergestellt, indem es auf die erforderliche Größe geschnitten und gereinigt wird, um alle Verunreinigungen zu entfernen.
7Kupferfolie wird mit Hilfe von Hitze und Druck an das Substrat gebunden.
8Bildgebung und Ätzung: Auf die Kupferschichten wird eine lichtempfindliche Schicht aufgetragen, die als Photoresist bezeichnet wird.Die exponierten Bereiche sind chemisch entwickelt, und das entblößte Kupfer wird weggegraut, um die Kupferspuren zu erzeugen.
9Bohrungen: Durchbohrungen werden in die Leiterplatte gebohrt, um die Montage von Bauteilen und elektrische Verbindungen zwischen den Schichten zu ermöglichen.
10Plattierung und Oberflächenveredelung: Die freiliegenden Kupferoberflächen werden mit einer dünnen Schicht eines leitfähigen Metalls wie Zinn oder Gold beschichtet, um sie vor Oxidation zu schützen und das Löten zu erleichtern.Diese Verkleidung hilft auch, elektrische Verbindungen herzustellen.
11Soldermaske und Silk Screen: Eine Soldermaske-Schicht wird auf die gesamte Leiterplatte aufgetragen, wobei nur die Kupferplatten freigelegt sind.Auf Druckkomponenten-Identifikatoren wird eine Seidenbildschirmschicht aufgetragen, Logos und andere Markierungen auf dem PCB.
12Elektrische Prüfung: Die hergestellten Leiterplatten werden elektrisch getestet, um sicherzustellen, dass die Verbindungen und Schaltungen den Konstruktionsvorgaben entsprechen.Widerstand, und Isolierung zwischen verschiedenen Schichten.
Sobald die PCBs die Testphase bestanden haben, sind sie bereit für die Komponentenmontage, bei der die elektronischen Komponenten mit Hilfe von PCB-Montageverfahren auf das Board gelötet werden.Es ist wichtig zu beachten, dass die spezifischen Details des PCB-Fertigungsprozesses je nach Faktoren wie der Komplexität des Designs variieren können, die gewünschten Spezifikationen und die gewählte Herstellungsstätte.
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