Lugar de origem:
Shenzhen
Marca:
Sky-Win
Certificação:
IATF16949/ROHS
Número do modelo:
Fabricação do PWB 013
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Multilayer PCB Placas de circuito de complexidade média a alta Fabricação de PCB Protótipo até corridas de produção de alto volume
Serviço de Fabricação de PCB
1.Enviar ficheiros (Gerber&BOM)
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3- Confirme o ficheiro e a ordem.
4Fabricação de PCB
5.Componentes
6. Soldar, testar Controle de Qualidade
7Embalagem e entrega
Fabricação de placas de circuito impresso de PCB
Sky Win PCB é um dos principais fabricantes de protótipos e chaves na mão de PCB localizado em Shenzhen, China.
Temos mais de 8 anos de experiência focada na fabricação de placas de circuito impresso rápidas e podemos fornecer a mais de 50 países produtos de qualidade superior e alta tecnologia.
Temos sistemas completos de qualidade e ambiente de fabricação de PCB, projeto de PCB e SMT após alguns anos de explosão e desenvolvimento,e tornar-se um fornecedor competitivo de PCB/PCBA famoso pela sua alta tecnologia e gestão eficaz.
Aplicação na fabricação de PCB
Aeronáutica e Defesa
PCB para automóveis
Serviços de saúde e dispositivos médicos
Fabricação industrial
Técnico de montagem de PCB Capacidades
| Artigo 1o | Descrição | Capacidade | |
| Serviço | Montagem de PCB e SMT com serviço único | ||
| Arquivos que precisamos. | PCB: ficheiros Gerber ((CAM, PCB, PCBDOC) | ||
| Componentes: lista de materiais (lista BOM) | |||
| Assemblagem: Ficheiro Pick-N-Place | |||
| Materiais | Materiais laminados | FR4, alta TG FR4, alta frequência, alumínio, FPC | |
| Corte de madeira | Número de camadas | 1 a 32 | |
| Espessura mínima das camadas interiores | 0.003 ↓ 0.07 mm) | ||
| (Excluída a espessura de Cu) | |||
| Espessura do painel | Padrão | (0,1-4 mm±10%) | |
| Minha. | Single/Double:00,008±0,004 | ||
| 4 camadas:00,01±0,008 ̊ | |||
| 8 camadas:00,01±0,008 ̊ | |||
| Arco e torção | 7/1000 | ||
| Peso de cobre | Peso externo de Cu | 0.5-4 0z | |
| Peso interno de Cu | 0.5-3 0z | ||
| Perfuração | Tamanho mínimo | 0.0078 ↓ 0.2 mm) | |
| Desvio da broca | ± 0,002′′ ((0,05 mm) | ||
| Tolerância do buraco PTH | ± 0,002′′ ((0,005 mm) | ||
| Tolerância do buraco NPTH | ± 0,002′′ ((0,005 mm) | ||
| Máscara de solda | Cores | Verde, branco, preto, vermelho, azul... | |
| Min de limpeza da máscara de solda | 0.003′′ ((0.07mm) | ||
| Espessura | (0,012*0,017 mm) | ||
| Tela de seda | Cores | Branco, preto, amarelo, azul... | |
| Tamanho mínimo | 0.006′′ ((0.15mm) | ||
| E-test | Teste de função | 100% Teste funcional | |
| Ensaios de PCBA | Raios-X, Teste AOI, Teste funcional | ||
| Montagem de PCB | Serviço de paragem única Serviço de fabricação electrónica | ||
| Fornecimento de componentes | - Sim, sim. | ||
| Certificado | IATF16949, ROHS,UL | ||
| Prazo de entrega: | PCB | 3 a 12 dias | |
| PCBA | 8-20 dias | ||
| Tolerância do PCB | ± 5% | ||
| Tamanho máximo da placa de acabamento | 450*450 mm | ||
| MOQ | Não há MOQ (1pcs) | ||
| Revestimento de superfície | HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP... | ||
| Esboço do PCB | Quadrado, círculo, irregular (com jigs) | ||
| Pacote | QFN,BGA,SSOP,PLCC,LGA | ||
Processo típico de fabricação de PCB
1. Design: O processo começa com o projeto do layout do PCB usando software de projeto assistido por computador (CAD).e definição das dimensões e camadas do PCB.
2. Verificação do projeto: Antes da fabricação, o projeto é verificado para erros, como conexões incorretas ou violações das regras de projeto.As ferramentas de verificação do projeto são utilizadas para garantir que o projeto esteja pronto para fabricação..
3. Gerber File Generation: Os arquivos de projeto são convertidos em arquivos Gerber, que são um formato padrão para fabricação de PCB. Estes arquivos definem os traços de cobre, os pads e outras características do PCB.
4. Seleção do material: O material do substrato, muitas vezes epoxi reforçado com fibra de vidro FR-4, é escolhido com base nos requisitos do PCB.são também selecionados.
5Para PCBs de várias camadas, a camada de empilhamento é determinada. Especifica o arranjo e a ordem das camadas de cobre, camadas isolantes e camadas de prepreg que compõem o PCB.
6Preparação do substrato: O material do substrato é preparado cortando-o ao tamanho necessário e limpando-o para remover quaisquer contaminantes.
7. Revestimento de cobre: a folha de cobre é laminada sobre o substrato para formar as camadas condutoras do PCB. A folha de cobre é ligada ao substrato usando calor e pressão.
8. Imagem e gravação: Uma camada fotosensível, chamada fotoresistente, é aplicada às camadas de cobre. Os arquivos Gerber são usados para expor o fotoresistente no padrão de circuito desejado usando luz UV.As áreas expostas são quimicamente desenvolvidas, e o cobre desmascarado é gravado para criar os vestígios de cobre.
9Perfuração: Furtos, conhecidos como vias, são perfurados na PCB para permitir a montagem de componentes e conexões elétricas entre as camadas.
10. Revestimento e acabamento superficial: As superfícies de cobre expostas são revestidas com uma fina camada de um metal condutor, como estanho ou ouro, para protegê-las da oxidação e facilitar a solda.Este processo de revestimento também ajuda a estabelecer conexões elétricas.
11. Máscara de solda e tela de seda: Uma camada de máscara de solda é aplicada para cobrir todo o PCB, deixando apenas as almofadas de cobre expostas. Esta camada protege os vestígios de cobre e evita pontes de solda.Uma camada de tela de seda é aplicada aos identificadores de componentes de impressão, logotipos e outras marcas no PCB.
12Testes elétricos: os PCB fabricados são submetidos a testes elétricos para garantir que as conexões e circuitos cumpram as especificações de projeto.resistência, e isolamento entre as diferentes camadas.
Uma vez que os PCB passam pela fase de teste, eles estão prontos para a montagem de componentes, que envolve a solda dos componentes eletrônicos na placa usando processos de montagem de PCB.É importante notar que os detalhes específicos do processo de fabricação de PCB podem variar dependendo de fatores como a complexidade do projeto, as especificações desejadas e a instalação de fabrico escolhida.
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